CML Microcircuits CMX673P1

表面安装

NO

终端数量

8

RoHS

Compliant

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CMX673P1

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

CML Microcircuits Plc

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Risk Rank

5.22

Part Package Code

DIP

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电信信令电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.0015 mA

座位高度-最大

5.08 mm

通信IC类型

音调解码电路

宽度

7.62 mm

长度

9.475 mm