CML Microcircuits FX604D4

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

Operating Temperature (Max.)

85°C

Operating Temperature (Min.)

-40°C

已出版

1996

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

16

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

HALF DUPLEX

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

3V~5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

5V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

3/5V

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

1.2 Mbps

通信IC类型

MODEM

波特率

1.2k

数据格式

FSK, V.23

长度

10.26mm

座位高度(最大)

2.67mm

宽度

7.49mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant