CML Microcircuits MX469D3

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-WFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

32-TQFN (5x5)

终端数量

20

Voltage-Input

5.5 V ~ 25 V

Package Description

SOIC-20

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MX469D3

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

CML Microcircuits Plc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SOIC

操作温度

-10°C ~ 100°C

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

Handheld/Mobile Devices

附加功能

FULL DUPLEX; OTHER DATA RATES ARE 1.2KBPS AND 2.4KBPS

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

5.5 V ~ 25 V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

ISL62386

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

4.5 mA

数据率

4.8 Mbps

座位高度-最大

2.67 mm

通信IC类型

MODEM

宽度

7.425 mm

长度

12.76 mm