CML Microcircuits MX469DW

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SOP, SOP24,.4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MX469DW

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

CML Microcircuits Plc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SOIC

附加功能

FULL DUPLEX; OTHER DATA RATES ARE 1.2KBPS AND 2.4KBPS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

4.5 mA

数据率

4.8 Mbps

座位高度-最大

2.67 mm

通信IC类型

MODEM

宽度

7.425 mm

长度

15.36 mm