CML Microcircuits MX529J

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MX529J

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

CML Microcircuits Plc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DIP

附加功能

FULL DUPLEX

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

1.2 Mbps

座位高度-最大

5.49 mm

通信IC类型

MODEM

宽度

15.24 mm

长度

31.75 mm