CML Microcircuits Plc FX469P6
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FX469P6
1604-FX469P6
接口 - 电信
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Modem, 4.8kbps Data, CMOS, PDIP22, PLASTIC, DIP-22
1最小包装量--
FX469P6详情
CML Microcircuits Plc FX469P6重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
22
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
CML MICROCIRCUITS LTD
Part Package Code
DIP
Package Description
DIP, DIP22,.4
Operating Temperature-Max
70 °C
Operating Temperature-Min
-30 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
DIP
Package Equivalence Code
DIP22,.4
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
Supply Voltage-Nom
5 V
附加功能
FULL DUPLEX
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
22
JESD-30代码
R-PDIP-T22
资历状况
不合格
温度等级
OTHER
数据率
4 Mbps
座位高度-最大
4.95 mm
通信IC类型
MODEM
长度
27.685 mm
宽度
10.16 mm
FX469P6拓展信息
SamHop Microelectronics Corp.
CML Microcircuits Plc
CML Microcircuits Plc
CML Microcircuits Plc
CML Microcircuits Plc
Hangzhou Silan Microelectronics CO LTD
Microsemi Storage OTN and Networking Solutions
CML Microcircuits Plc
Hualon Microelectronics Corp
Taiwan Microelectronics Technologies Inc








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