CML Microcircuits Plc FX469P6
- 收藏
- 对比
FX469P6
1604-FX469P6
接口 - 电信
--
大陆
立即发货

Modem, 4.8kbps Data, CMOS, PDIP22, PLASTIC, DIP-22
1最小包装量--
FX469P6详情
CML Microcircuits Plc FX469P6重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
22
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
CML MICROCIRCUITS LTD
Part Package Code
DIP
Package Description
DIP, DIP22,.4
Operating Temperature-Max
70 °C
Operating Temperature-Min
-30 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
DIP
Package Equivalence Code
DIP22,.4
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
Supply Voltage-Nom
5 V
附加功能
FULL DUPLEX
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
22
JESD-30代码
R-PDIP-T22
资历状况
不合格
温度等级
OTHER
数据率
4 Mbps
座位高度-最大
4.95 mm
通信IC类型
MODEM
长度
27.685 mm
宽度
10.16 mm
FX469P6拓展信息
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
South African Micro-Electronic Systems Ltd
CML Microcircuits Plc
Microsemi Corporation
United Microelectronics Corporation
CML Microcircuits Plc
Hualon Microelectronics Corp
CML Microcircuits Plc
CML Microcircuits Plc








哦! 它是空的。