CML Microcircuits Plc MX019TN

表面安装

YES

终端数量

24

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Part Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP,

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

座位高度-最大

1.2 mm

消费者集成电路类型

音频放大器

长度

7.8 mm

宽度

4.4 mm