Comchip Technology BC858A-HF

工厂交货时间

10 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

Collector-Emitter Breakdown Voltage

30V

操作温度

-65°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2015

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

端子表面处理

Tin (Sn)

最大功率耗散

250mW

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

功率 - 最大

250mW

晶体管类型

PNP

集电极发射器电压(VCEO)

650mV

最大集电极电流

100mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

125 @ 2.2mA 5V

最大集极截止电流

15nA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

650mV @ 5mA, 100mA

频率转换

100MHz

RoHS状态

ROHS3 Compliant