Comchip Technology BR1508-G

表面安装

NO

安装类型

QC 终端

包装/外壳

4-Square, BR

供应商器件包装

BR

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Manufacturer Part Number

BR1508-G

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

COMCHIP TECHNOLOGY CO LTD

Package Description

R-XUFM-D4

Risk Rank

5.64

Number of Elements

4

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

厂商

芯片技术

Product Status

Obsolete

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

-

附加功能

UL 认证

技术

Standard

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-XUFM-D4

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

二极管类型

桥式整流二极管

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 800 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 7.5 A

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

15 A

平均整流电流（Io）

15 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

800 V

最大非代表Pk前进电流

300 A

电压 - 峰值反向（最大值）

800 V