Comchip Technology BR306-G

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Manufacturer Part Number

BR306-G

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

COMCHIP TECHNOLOGY CO LTD

Package Description

S-XUFM-W4

Risk Rank

5.72

Number of Elements

4

附加功能

UL 认证

端子位置

UPPER

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-XUFM-W4

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

二极管类型

桥式整流二极管

输出电流-最大值

3 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

最大非代表Pk前进电流

40 A