Comchip Technology CDBW130-G

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOD-123

供应商器件包装

SOD-123

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

CDBW130-G

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

COMCHIP TECHNOLOGY CO LTD

Package Description

R-PDSO-G2

Risk Rank

5.74

Forward Voltage-Max (VF)

0.55 V

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

芯片技术

Product Status

Obsolete

系列

-

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

自由旋转二极管

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G2

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

1 mA @ 30 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

550 mV @ 1 A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 125°C

输出电流-最大值

1 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

30 V

平均整流电流（Io）

1A

Rep Pk反向电压-最大值

30 V

电容@Vr, F

120pF @ 4V, 1MHz

最大非代表Pk前进电流

25 A