Comchip Technology CZRL55C3V0-G

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

表面安装

YES

供应商器件包装

SOD-80 MiniMELF

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Tape & Reel (TR)

Impedance (Max) (Zzt)

90 Ohms

厂商

芯片技术

Product Status

Obsolete

RoHS

Compliant

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

3 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CZRL55C3V0-G

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Comchip Technology Corporation Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

COMCHIP TECHNOLOGY CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

1.5 V

Risk Rank

5.78

操作温度

175°C (TJ)

系列

-

容差

±6.67%

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

O-LELF-R2

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

4 µA @ 1 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 200 mA

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

3 V

最大电压允差

6.67%

工作测试电流

5 mA

反向电流-最大值

4 µA

动态阻抗-最大值

90 Ω

反向测试电压

1 V

膝阻抗-最大

600 Ω