Comchip Technology DF210SP-G

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, Gull Wing

供应商器件包装

DFS

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Manufacturer Part Number

DF210SP-G

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

COMCHIP TECHNOLOGY CO LTD

Package Description

R-PDSO-G4

Risk Rank

5.75

Forward Voltage-Max (VF)

1.1 V

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

4

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Tube

厂商

芯片技术

Product Status

Obsolete

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

-

ECCN 代码

EAR99

附加功能

UL 认证

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Standard

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G4

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

二极管类型

桥式整流二极管

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 1000 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 2 A

输出电流-最大值

2 A

平均整流电流（Io）

2 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

1000 V

最大非代表Pk前进电流

60 A

电压 - 峰值反向（最大值）

1 kV

击穿电压-最小值

1000 V