Comchip Technology KBU810-G

安装类型

通孔

包装/外壳

4-SIP, KBU

表面安装

NO

供应商器件包装

KBU

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Type of accessory/spare part

Other

Package

Bulk

厂商

芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

R-PSFM-W4

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

KBU810-G

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Comchip Technology Corporation Ltd

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

COMCHIP TECHNOLOGY CO LTD

Risk Rank

5.67

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

-

附加功能

UL 认证

技术

Standard

端子位置

SINGLE

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PSFM-W4

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

二极管类型

桥式整流二极管

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 1000 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1 V @ 4 A

输出电流-最大值

8 A

平均整流电流（Io）

8 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

1000 V

最大非代表Pk前进电流

200 A

电压 - 峰值反向（最大值）

1 kV

击穿电压-最小值

1000 V