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技术文档
型号
MS27468T25F29S-CO
品牌
Conesys
utmel 编号
526-MS27468T25F29S-CO
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
- Bulk (Alt: MS27468T25F29S-CO)
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MS27468T25F29S-CO详情
技术参数
Conesys MS27468T25F29S-CO重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
通孔
外壳材料
ALUMINUM ALLOY
Shell Sizes
25
Manufacturer Part Number
Manufacturer
Aero-Electric Connector Inc
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
AERO-ELECTRIC CONNECTOR INC
Risk Rank
5.69
系列
625
包装
Bulk
零件状态
终端
Wire Wrap
连接器类型
DIP, DIL - Header
定位的数量
38
颜色
Black
行数
2
附加功能
STANDARD: MIL-DTL-38999; LOW PROFILE; EMI AND RFI SHIELDED; POLARIZED, COMPATIBLE CONTACT: M39029/56-351
MIL一致性
YES
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
过滤功能
触点类型
Forked
混合接触
选项
GENERAL PURPOSE
螺距
0.100 (2.54mm)
触头总数
29
Reach合规守则
unknown
外壳完成
镀镍
触点表面处理
Gold
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别
FEMALE
空壳
后壳类型
SOLID
行间距
0.600 (15.24mm)
主体/外壳样式
RECEPTACLE
环境特征
CORROSION/ENVIRONMENT/FLUID/IMMERSION/VIBRATION RESISTANT
终端类型
CRIMP
耦合类型
BAYONET
特征
触点表面处理厚度
10.0µin (0.25µm)
MS27468T25F29S-CO拓展信息
公司资质
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