CX93011-23Z
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CONEXANT SYSTEMS CX93011-23Z

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型号

CX93011-23Z

utmel 编号

527-CX93011-23Z

商品类别

集成电路(IC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Modem Chip Chipset 56Kbps 20-Pin QFN EP (Alt: CX93011-23Z)

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CX93011-23Z
CX93011-23Z CONEXANT SYSTEMS Modem Chip Chipset 56Kbps 20-Pin QFN EP (Alt: CX93011-23Z)

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CX93011-23Z详情

CONEXANT SYSTEMS CX93011-23Z重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    20

  • Manufacturer Part Number

    CX93011-23Z

  • Rohs Code

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    SYNAPTICS INC

  • Package Description

    HVQCCN,

  • Risk Rank

    5.04

  • Operating Temperature-Max

    70 °C

  • Package Body Material

    UNSPECIFIED

  • Package Code

    HVQCCN

  • Package Shape

    SQUARE

  • Package Style

    CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

  • Supply Voltage-Nom

    3.3 V

  • Reflow Temperature-Max (s)

    40

  • JESD-609代码

    e3

  • 端子表面处理

    哑光锡

  • 端子位置

    QUAD

  • 终端形式

    无铅

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    0.8 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • JESD-30代码

    S-XQCC-N20

  • 资历状况

    不合格

  • 温度等级

    COMMERCIAL

  • 数据率

    2 Mbps

  • 座位高度-最大

    0.9 mm

  • 通信IC类型

    MODEM

  • 长度

    6 mm

  • 宽度

    6 mm

0个相似型号

CX93011-23Z拓展信息

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