您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 工具 压接器，压接机，压力机 DS1162-30-B2
DS1162-30-B2
DS1162-30-B2

注：图像仅供参考，请参阅产品规格

技术文档 技术文档

PDF列表 PDF文档列表
免费送样

CONNFLY DS1162-30-B2

  • 收藏
  • 对比

型号

DS1162-30-B2

品牌

CONNFLY

utmel 编号

532-DS1162-30-B2

商品类别

压接器，压接机，压力机

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Kit: for assembly work; case; photovoltaics

起订量

1最小包装量--

添加到询价列表
DS1162-30-B2
DS1162-30-B2 CONNFLY Kit: for assembly work; case; photovoltaics

请发送询价，我们将立即回复。

库存:

请发送询价，我们将立即回复。

*
验证码
在线咨询

DS1162-30-B2详情

技术参数

CONNFLY DS1162-30-B2重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • Type of tools set

    for assembly work

  • Tools application1

    solar connectors type MC4

  • Tools application

    for electricians

  • Kit contents1

    solar connectors type MC4

  • Kind of package

    case

  • Gross weight

    788.5g

  • 应用

    photovoltaics

  • Kit contents

    crimping tool

0个相似型号

DS1162-30-B2拓展信息

热销零件

相关分类

热门搜索

DS1162-30-B2零件

DS1162-25-RL2
DS1162-25-RL2

CONNFLY

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

DS1162-20-L3

型号：DS1162-20-L3

封装：--

品牌：CONNFLY

库存：0

询价
DS1162-24-L1

型号：DS1162-24-L1

封装：--

品牌：CONNFLY

库存：0

询价
DS1162-26-L3

型号：DS1162-26-L3

封装：--

品牌：CONNFLY

库存：0

询价
DS1162-20-B4

型号：DS1162-20-B4

封装：--

品牌：CONNFLY

库存：0

询价
DS1162-20-L2

型号：DS1162-20-L2

封装：--

品牌：CONNFLY

库存：0

询价
DS1162-20-L1

型号：DS1162-20-L1

封装：--

品牌：CONNFLY

库存：0

询价