Cortina Systems HBLXT975BHCA8

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

160

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

HQFP,

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

HBLXT975BHCA8

Package Code

HQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Cortina Systems Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

CORTINA SYSTEMS INC

Risk Rank

5.72

Part Package Code

QFP

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

SXT114

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.047 W (1.60mm x 1.20mm)

类型

兆赫晶体

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

频率

26 MHz

频率稳定性

±25ppm

引脚数量

160

JESD-30代码

S-PQFP-G160

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

150 Ohms

温度等级

COMMERCIAL

负载电容

12pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±25ppm

座位高度-最大

4.07 mm

通信IC类型

以太网收发器

座位高度(最大)

0.018 (0.45mm)

宽度

28 mm

长度

28 mm