Cree CXB1818Q

表面安装

YES

终端数量

40

Package Description

QFP, QFP40,.35SQ

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP40,.35SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

3.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CXB1818Q

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

索尼半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Supply Voltage-Max

3.46 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Palladium (Pd)

子类别

显示驱动

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

S-PQFP-G40

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.85 mm

接口IC类型

电路接口

宽度

7 mm

长度

7 mm