Crouzet IMP5225CDB

安装类型

THT

表面安装

YES

终端数量

28

RoHS

有

Package Description

SSOP, SSOP28,.3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP28,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IMP5225CDB

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Imp Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IMP INC

Risk Rank

5.89

系列

MTA-100

JESD-609代码

e0

终端

Solder

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

行数

1

子类别

总线端接器

触点类型

n/a

螺距

2,54 mm

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

触点表面处理

n/a

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

3/5 V

行间距

- mm

注意

-

接口IC类型

SCSI总线终端器