Crydom B622F-2

安装类型

固定式

表面安装

NO

终端数量

6

For Use With/Related Products

MC56F8006

Operating Systems

--

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-D6

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B622F-2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Crydom Inc

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

CRYDOM INC

Risk Rank

5.16

系列

--

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

MCU 16-Bit

端子表面处理

COPPER

附加功能

UL 认证

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

可控硅

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

R-XUFM-D6

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, HALF-CONTROLLED, COMMON ANODE

核心处理器

56800E

箱体转运

ISOLATED

内容

Board(s), Cable(s)

板型

评估平台

触发装置类型

SCR

On-state Current-Max

46000 A

平台

--

非重复Pk在态电流

650 A

断态电压临界上升率-最小值

500 V/us

重复峰值反向电压

600 V

保持电流-最大

200 mA

直流栅极触发电流（最大）

80 mA

螺丝终端说明

0

快速连接说明

2G-2AK-CA-CK

直流栅极触发电压（最大）

3 V