Crydom B643-2

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-SOIC (0.445, 11.30mm Width)

表面安装

NO

供应商器件包装

32-SOIC

终端数量

8

Package

Tube

Base Product Number

CY62128

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

Memory Types

Volatile

Risk Rank

5.19

Ihs Manufacturer

CRYDOM INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Number of Elements

2

Manufacturer

Crydom Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

B643-2

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-D8

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MoBL®

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

COPPER

附加功能

UL 认证

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

可控硅

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-XUFM-D8

资历状况

不合格

配置

BRIDGE

内存大小

1Mbit

箱体转运

ISOLATED

访问时间

70 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

70ns

触发装置类型

SCR

On-state Current-Max

55000 A

非重复Pk在态电流

600 A

断态电压临界上升率-最小值

500 V/us

重复峰值反向电压

800 V

保持电流-最大

75 mA

直流栅极触发电流（最大）

80 mA

螺丝终端说明

0

快速连接说明

4G-2AK-CA-CK

直流栅极触发电压（最大）

3 V

组织的记忆

128K x 8