CTS APF30-30-06CB/A01

材料

铝合金

本体材质

ALUMINUM 6063

Mounting

粘合剂安装

Product Depth (mm)

30(mm)

Device Cooled

BGA

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Rad Hardened

无

Fin Style

FORGED

Mounting Styles

Adhesive

Heatsink Material

Aluminum

Designed for

BGA, PGA, PLCC, QFP

类型

Passive

附着方法

胶粘带

完成

黑色阳极氧化

产品

Heatsinks

产品长度

30 mm

热阻

4.4 °C/W

产品长度(mm)

30(mm)

宽度

30 mm

高度

6.3 mm

长度

30 mm

产品高度(mm)

6.3(mm)