CTS BDN09-3CB/A01

Fin Style

引脚阵列

Product Depth (mm)

23.114(mm)

Device Cooled

BGA/PGA/PLCC/QFP

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Rad Hardened

无

Mounting Styles

Adhesive

Heatsink Material

Aluminum

Designed for

BGA, PGA, PLCC, QFP

类型

Passive

附着方法

胶粘带

完成

黑色阳极氧化

产品

Heatsinks

产品长度

23.114 mm

热阻

26.9°C/W

产品长度(mm)

23.114(mm)

宽度

23.11 mm

高度

9.02 mm

长度

23.11 mm

产品高度(mm)

9.017(mm)