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1

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10

￥14.501252
100

￥13.680424
500

￥12.906063
1000

￥12.175531

CUI Devices HSB20-353525

Name: HSB20-353525
Brand: CUI Devices
SKU: 589-HSB20-353525
Price: 15.37 USD
Availability: InStock
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对比

型号

HSB20-353525

品牌

CUI Devices

utmel 编号

589-HSB20-353525

商品类别

热敏 - 散热器

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM

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HSB20-353525 CUI Devices HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM

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HSB20-353525详情

技术参数

CUI Devices HSB20-353525重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
材料

铝合金
形状

Square, Pin Fins
包装冷却

BGA
材料处理

黑色阳极氧化
Package

Box
厂商

CUI 设备
Product Status

活跃
Mounting Styles

Adhesive
Heatsink Material

铝合金
Designed for

BGA
Fin Style

垂直翅片
系列

HSB
类型

顶部安装
附着方法

Adhesive
强制空气流动时的热阻

2.70°C/W @ 200 LFM
自然环境下的热阻

6.65°C/W
温度上升时的耗散功率

11.3W @ 75°C
产品

散热器
热阻

9.9 C/W
宽度

1.378 (35.00mm)
长度

1.378 (35.00mm)
直径

-
高度

25 mm

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HSB20-353525拓展信息

热销零件