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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥6.011255
10
¥5.670998
100
¥5.35
500
¥5.047169
1000
¥4.761474
CUI Devices HSB24-252510
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- 对比
HSB24-252510
589-HSB24-252510
热敏 - 散热器
--
大陆
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Heat Sinks heat sink, BGA,25 x 25 x 10 mm
--最小包装量--
¥
总价: ¥
HSB24-252510详情
CUI Devices HSB24-252510重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
材料
铝合金
形状
Square, Pin Fins
包装冷却
BGA
材料处理
黑色阳极氧化
RoHS
Details
Designed for
BGA
Mounting Styles
Adhesive
Heatsink Material
Aluminum
Fin Style
垂直翅片
Product Status
活跃
厂商
CUI 设备
Package
Box
系列
HSB
类型
BGA散热片
颜色
Black
附着方法
Adhesive
强制空气流动时的热阻
6.50°C/W @ 200 LFM
自然环境下的热阻
18.10°C/W
温度上升时的耗散功率
4.14W @ 75°C
产品
Heatsinks
热阻
21.3 C/W
长度
25 mm
宽度
25 mm
高度
10 mm
直径
-
HSB24-252510拓展信息
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