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1

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10

￥15.343387
100

￥14.474892
500

￥13.655557
1000

￥12.882602

CUI Devices HSB21-454515

Name: HSB21-454515
Brand: CUI Devices
SKU: 589-HSB21-454515
Price: 16.26 USD
Availability: InStock
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对比

型号

HSB21-454515

品牌

CUI Devices

utmel 编号

589-HSB21-454515

商品类别

热敏 - 散热器

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM

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HSB21-454515 CUI Devices HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM

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HSB21-454515详情

技术参数

CUI Devices HSB21-454515重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
材料

铝合金
形状

Square, Pin Fins
包装冷却

BGA
材料处理

黑色阳极氧化
Package

Box
厂商

CUI 设备
Product Status

活跃
Mounting Styles

Adhesive
Heatsink Material

铝合金
Designed for

BGA
Fin Style

垂直翅片
系列

HSB
类型

顶部安装
附着方法

Adhesive
强制空气流动时的热阻

2.80°C/W @ 200 LFM
自然环境下的热阻

7.56°C/W
温度上升时的耗散功率

9.9W @ 75°C
产品

散热器
热阻

10.1 C/W
宽度

1.772 (45.00mm)
长度

1.772 (45.00mm)
直径

-
高度

15 mm

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HSB21-454515拓展信息

热销零件