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10

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1000

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CUI Devices HSB23-232325

Name: HSB23-232325
Brand: CUI Devices
SKU: 589-HSB23-232325
Price: 10.16 USD
Availability: InStock
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对比

型号

HSB23-232325

品牌

CUI Devices

utmel 编号

589-HSB23-232325

商品类别

热敏 - 散热器

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 25 mm

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HSB23-232325 CUI Devices Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 25 mm

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HSB23-232325详情

技术参数

CUI Devices HSB23-232325重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
材料

铝合金
形状

Square, Pin Fins
包装冷却

BGA
材料处理

黑色阳极氧化
RoHS

Details
Designed for

BGA
Mounting Styles

Adhesive
Heatsink Material

Aluminum
Fin Style

垂直翅片
Package

Box
厂商

CUI 设备
Product Status

活跃
系列

HSB
类型

BGA散热片
颜色

Black
附着方法

Adhesive
强制空气流动时的热阻

3.80°C/W @ 200 LFM
自然环境下的热阻

12.23°C/W
温度上升时的耗散功率

6.13W @ 75°C
产品

Heatsinks
热阻

16.1 C/W
长度

23 mm
宽度

23 mm
高度

25 mm
直径

-

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HSB23-232325拓展信息

热销零件