HSB28-606022
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CUI Devices HSB28-606022

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型号

HSB28-606022

utmel 编号

589-HSB28-606022

商品类别

热敏 - 散热器

封装

--

交货地

大陆

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ROHS

ECAD

简介

Heat Sinks heat sink, BGA, 60 x 60 x 22 mm, push pins

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HSB28-606022 CUI Devices Heat Sinks heat sink, BGA, 60 x 60 x 22 mm, push pins

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HSB28-606022详情

CUI Devices HSB28-606022重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • RoHS

    Details

  • Designed for

    BGA

  • Mounting Styles

    Adhesive

  • Heatsink Material

    Aluminum

  • Fin Style

    垂直翅片

  • Product Status

    活跃

  • 厂商

    CUI 设备

  • 类型

    BGA散热片

  • 颜色

    Black

  • 产品

    Heatsinks

  • 热阻

    5.1 C/W

  • 长度

    60 mm

  • 宽度

    60 mm

  • 高度

    22 mm

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