Cypress AM29DL162DT70EI

包装/外壳

Axial, Box

表面安装

YES

越来越多的功能

Flanges

终端数量

48

Package Description

TSOP1, TSSOP48,.8,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29DL162DT70EI

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.68

Part Package Code

TSOP1

包装

Bulk

系列

Military, MIL-PRF-39009, RER70

操作温度

-55°C ~ 250°C

尺寸/尺寸

1.062 L x 1.080 W (26.97mm x 27.43mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±20ppm/°C

类型

NOR型号

电阻

700 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Wirewound

功率(瓦特)

20W

附加功能

20 YEAR DATA RETENTION

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

失败率

M (1%)

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

引线样式

焊片

电源电流-最大值

0.045 mA

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

16777216 bit

涂层/外壳类型

Aluminum

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据保持时间

20

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,31

行业规模

8K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

TOP

通用闪存接口

YES

特征

Military, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.561 (14.25mm)

宽度

12 mm

长度

18.4 mm

达到SVHC

unknown