参数名
参数值
参数名
参数值
触点镀层
50 microinches Gold Plate
安装类型
Wall - Front Mount - Thru Holes
表面安装
YES
外壳材料
Composite
插入材料
Hard Dielectric
终端数量
32
Contact Sizes
14#20,1#16
Service Rating
I
Insert Arrangement
D15
Contact Materials
Copper Alloy
Package Description
LEAD FREE, PLASTIC, MO-052AAE, LCC-32
Package Style
CHIP CARRIER
Moisture Sensitivity Levels
3
Number of Words Code
256000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
LDCC32,.5X.6
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
40
Access Time-Max
55 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
AM29F002BB-55JF
Number of Words
262144 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
QCCJ
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Spansion
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SPANSION INC
Risk Rank
5.2
Part Package Code
LCC
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
类型
NOR型号
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
附加功能
底部启动区块
HTS代码
8542.32.00.51
子类别
闪存
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
屏蔽/屏蔽
有
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
32
JESD-30代码
R-PQCC-J32
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.25 V
电源
5 V
触点样式
Socket
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.75 V
密封
Meets IP67
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.04 mA
组织结构
256KX8
座位高度-最大
3.556 mm
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.000005 A
记忆密度
2097152 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
编程电压
5 V
耐力
1000000 Write/Erase Cycles
外壳电镀
化学镍
数据轮询
YES
拨动位
YES
命令用户界面
YES
扇区/尺寸数
1,2,1,3
行业规模
16K,8K,32K,64K
引导模块
BOTTOM
宽度
11.43 mm
长度
13.97 mm