Cypress AM29PDL128G90PEI

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

80

Package Description

LBGA, BGA80,8X10,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA80,8X10,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29PDL128G90PEI

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.64

Part Package Code

BGA

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.070 Dia x 0.150 L (1.78mm x 3.81mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

3A991.B.1.A

温度系数

±50ppm/°C

类型

NOR型号

电阻

46.4 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

80

JESD-30代码

R-PBGA-B80

资历状况

不合格

失败率

S (0.001%)

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.045 mA

组织结构

4MX32

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

16

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

16,254

行业规模

8K,64K

页面尺寸

4/8 words

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM/TOP

通用闪存接口

YES

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

--

宽度

10 mm

长度

15 mm

达到SVHC

unknown