Cypress CY10E474-4KC

表面安装

YES

终端数量

24

Manufacturer

SPRAGUE

RoHS

NO

Package Description

CERPACK-24

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

FL24,.4

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

4 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY10E474-4KC

Number of Words

1024 words

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.79

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

ECL10K

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

S-GQFP-F24

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

商业扩展

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.275 mA

组织结构

1KX4

输出特性

OPEN-EMITTER

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

负电源电压

-5.2 V