Cypress CY10E474L-5DMB

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer

Autec 电力系统

Package Description

0.400 INCH, SIDE BRAZED, CERDIP-24

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

5 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY10E474L-5DMB

Number of Words

1024 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.91

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

尺寸/尺寸

81x39x57mm

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

ECL10K

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

MILITARY

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.19 mA

组织结构

1KX4

输出特性

OPEN-EMITTER

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

负电源电压

-5.2 V