Cypress CY14E064L-SZ25XIT

表面安装

YES

终端数量

28

Nominal diameter

DN 65

Material quality

Cast iron GG 25 (GJL-250)

Connection 1

Flange

Connections

Flange

Material housing

Cast iron

Surface protection

Untreated

Package Description

0.350 INCH, ROHS COMPLIANT, MO-120, SOIC-28

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY14E064L-SZ25XIT

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.27

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

座位高度-最大

2.29 mm

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

宽度

8.765 mm

长度

18.085 mm

达到SVHC

compliant