Cypress CY23S09ZC1HT

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

4.40 MM, MO-153, TSSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

CY23S09ZC-1HT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.66

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

23S

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

传播延迟(tpd)

0.35 ns

fmax-Min

133.33 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.25 ns

真实输出的数量

8

输入调节

STANDARD

宽度

4.4 mm

长度

5 mm