Cypress CY2909APC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

28

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY2909APC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.88

Part Package Code

DIP

操作温度

-10°C ~ 70°C

系列

SXT214

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

JESD-609代码

e0

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Bit-Slice Processors

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

频率

25 MHz

频率稳定性

±50ppm

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

120 Ohms

温度等级

COMMERCIAL

负载电容

7pF

操作模式

Fundamental

uPs/uCs/外围ICs类型

BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER

频率容差

±30ppm

电源电流-最大值

70 mA

座位高度-最大

5.08 mm

外部数据总线宽度

4

座位高度(最大)

0.020 (0.50mm)

宽度

15.24 mm

长度

37.211 mm