Cypress CY2SSTU328-64BFXC

表面安装

YES

终端数量

96

Package Description

5.50 X 13.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, MO-205, FBGA-96

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY2SSTU32864BFXC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.46

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

96

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

比特数

25

家人

SSTU

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

1.87 ns

宽度

5.5 mm

长度

13.5 mm