Cypress CY2SSTU32866BFXC

安装类型

Terminal: ¼in QUAD Quick Connect, w/Bracket

表面安装

YES

终端数量

96

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

RoHS

Y

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY2SSTU32866BFXC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPECTRALINEAR INC

Risk Rank

5.46

Part Package Code

BGA

包装

2.156in x 1.312in Oval Case

容差

±10%

无铅代码

有

附加功能

14 BIT 1:2 CONFIGURATION ALSO POSSIBLE

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

12DuF

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

96

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

电压

370VAC

比特数

25

家人

SSTU

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

1.87 ns

fmax-Min

500 MHz

宽度

5.5 mm

长度

13.5 mm

达到SVHC

unknown