参数名
参数值
参数名
参数值
底架
表面贴装
表面安装
YES
引脚数
160
终端数量
160
RoHS
Compliant
Memory Types
EEPROM
Package Description
24 X 24 MM, 1.4 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-160
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
QFP160,1.0SQ,20
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
Supply Voltage-Min
4.5 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
CY37128P160-125AI
Clock Frequency-Max
83 MHz
Package Code
LFQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
赛普拉斯半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Number of I/O Lines
133
Ihs Manufacturer
CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
Supply Voltage-Max
5.5 V
Risk Rank
5.75
Part Package Code
QFP
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
-40 °C
附加功能
128 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
可编程逻辑器件
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
端子间距
0.5 mm
频率
125 MHz
引脚数量
160
JESD-30代码
S-PQFP-G160
资历状况
不合格
工作电源电压
5 V
电源
3.3/5 V
温度等级
INDUSTRIAL
最大电源电压
5.5 V
最小电源电压
4.5 V
传播延迟
10 ns
接通延迟时间
10 ns
组织结构
1 DEDICATED INPUTS, 133 I/O
座位高度-最大
1.6 mm
可编程逻辑类型
EE PLD
逻辑元件/单元数
8
逻辑块数(LABs)
8
输出功能
MACROCELL
宏细胞数
128
JTAG BST
YES
专用输入数量
1
系统内可编程
YES
宽度
24 mm
长度
24 mm
达到SVHC
not_compliant