参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
Brass Contact Pin
表面安装
YES
终端数量
100
Manufacturer
PINREX
RoHS
Y
Package Description
11 X 11 MM, 1.4 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-100
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA100,10X10,40
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
3 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
CY37128VP100-125BBC
Clock Frequency-Max
83 MHz
Package Code
LBGA
Package Shape
SQUARE
Part Life Cycle Code
Obsolete
Number of I/O Lines
85
Ihs Manufacturer
CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
Supply Voltage-Max
3.6 V
Risk Rank
5.76
Part Package Code
BGA
包装
Insulation Resistance - 1000mOhm Min.
容差
Contact Resistance - 30mOhm Max.
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
128 MACROCELLS
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
可编程逻辑器件
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
235
端子间距
1 mm
引脚数量
100
JESD-30代码
S-PBGA-B100
资历状况
不合格
电源
3.3 V
温度等级
COMMERCIAL
电压
3 Amp
传播延迟
10 ns
组织结构
1 DEDICATED INPUTS, 85 I/O
座位高度-最大
1.4 mm
可编程逻辑类型
EE PLD
输出功能
MACROCELL
宏细胞数
128
JTAG BST
YES
专用输入数量
1
系统内可编程
YES
宽度
11 mm
长度
11 mm
达到SVHC
not_compliant