参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
YES
终端数量
160
Manufacturer
BARKER MICROFARADS INC
RoHS
NO
Package Description
24 X 24 MM, 1.4 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-160
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
QFP160,1.2SQ
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
Supply Voltage-Min
3 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
CY37192VP160-66AC
Clock Frequency-Max
50 MHz
Package Code
LFQFP
Package Shape
SQUARE
Part Life Cycle Code
Obsolete
Number of I/O Lines
125
Ihs Manufacturer
CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
Supply Voltage-Max
3.6 V
Risk Rank
8.7
Part Package Code
QFP
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
192 MACROCELLS
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
可编程逻辑器件
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
端子间距
0.5 mm
引脚数量
160
JESD-30代码
S-PQFP-G160
资历状况
不合格
电源
3.3 V
温度等级
COMMERCIAL
传播延迟
20 ns
组织结构
1 DEDICATED INPUTS, 125 I/O
座位高度-最大
1.6 mm
可编程逻辑类型
EE PLD
输出功能
MACROCELL
宏细胞数
192
JTAG BST
YES
专用输入数量
1
系统内可编程
YES
宽度
24 mm
长度
24 mm
达到SVHC
not_compliant