Cypress CY37256VP256-66BBXC

表面安装

YES

终端数量

256

RoHS

Compliant

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY37256VP256-66BBXC

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

197

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.76

Part Package Code

BGA

Supply Voltage-Min

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Description

17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-256

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

256 MACROCELLS

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

20 ns

组织结构

1 DEDICATED INPUTS, 197 I/O

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

1

长度

17 mm

宽度

17 mm

达到SVHC

compliant