Cypress CY38100V256-83BBI

触点镀层

Tin

表面安装

YES

终端数量

256

Voltage, Rating

200 V

RoHS

Compliant

Package Description

LBGA, BGA256,16X16,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CY38100V256-83BBI

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

180

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

容差

0.1 %

温度系数

25 ppm/°C

电阻

21.5 kΩ

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

附加功能

CAN ALSO OPERATE WITH A 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

额定功率

250 mW

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

15 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 180 I/O

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

1536

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

宽度

1.6 mm

高度

550 µm

长度

3.2 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

compliant

无铅

无铅