Cypress CY62147V18LL-70BAI

安装类型

通孔

表面安装

YES

终端数量

48

RoHS

Y

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

Package Description

7 X 8.50 X 1.50 MM, FBGA-48

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

70 ns

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.73

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

262144 words

Manufacturer Part Number

CY62147V18LL-70BAI

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

包装

P.V.C. SLEEVE (STD.)

尺寸/尺寸

0.75in D x 1.625in L, Nominal Case Size

容差

-10%/+50% (std.)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

电容量

56uF

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

引线间距

1.25in

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

电压

250V

纹波电流

0.57Arms, +85°C at 120Hz

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.007 mA

组织结构

256KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0000055 A

等效串联电阻

1.721-ohm, +25°C at 120Hz

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1 V

宽度

7 mm

长度

8.5 mm

达到SVHC

compliant