Cypress CY62148DV30LL-55BVI

安装类型

通孔

表面安装

YES

终端数量

36

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

RoHS

Y

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.44

Part Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

CY62148DV30LL-55BVI

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

55 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

512000

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

VFBGA,

包装

P.V.C. SLEEVE (STD.)

尺寸/尺寸

1in D x 2.125in L, Nominal Case Size

容差

-10%/+50% (std.)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

电容量

13,000uF

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

引脚数量

36

JESD-30代码

R-PBGA-B36

资历状况

COMMERCIAL

引线间距

1.25in

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

电压

10V

纹波电流

5.27Arms, +85°C at 120Hz

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

等效串联电阻

0.036-ohm, +25°C at 120Hz

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

8 mm

宽度

6 mm

达到SVHC

unknown