Cypress CY62157CV25LL-70BAI

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer

SPRAGUE

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CY62157CV25LL-70BAI

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.7

Part Package Code

BGA

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

6 mm

长度

10 mm

达到SVHC

unknown