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技术文档
型号
CY62157CV25LL-70BAI
品牌
Cypress
utmel 编号
603-CY62157CV25LL-70BAI
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
CY62157CV25LL-70BAI datasheet pdf and Unclassified product details from Cypress stock available at utmel
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CY62157CV25LL-70BAI详情
技术参数
Cypress CY62157CV25LL-70BAI重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
48
Manufacturer
SPRAGUE
Package Description
TFBGA,
Package Style
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Number of Words Code
512000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Access Time-Max
70 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Number of Words
524288 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
2.5 V
Package Code
TFBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Risk Rank
5.7
Part Package Code
BGA
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.75 mm
引脚数量
JESD-30代码
R-PBGA-B48
资历状况
COMMERCIAL
电源电压-最大值(Vsup)
2.7 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.2 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
512KX16
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
16
记忆密度
8388608 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
标准SRAM
宽度
6 mm
长度
10 mm
达到SVHC
unknown
CY62157CV25LL-70BAI拓展信息
公司资质
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