Cypress CY62158CV33LL-70BAI

安装类型

通孔

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

RoHS

Y

Package Description

6 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY62158CV33LL-70BAI

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

包装

P.V.C. SLEEVE W/ EPOXY END SEAL

尺寸/尺寸

0.875in D x 1.625in L, Nominal Case Size

容差

-10%/+50% (std.)

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

电容量

150uF

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

引线间距

1.25in

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

电压

150V

纹波电流

0.989Arms, +85°C at 120Hz

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

1MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

等效串联电阻

0.695-ohm, +25°C at 120Hz

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.5 V

宽度

6 mm

长度

10 mm

达到SVHC

not_compliant