Cypress CY62167DV30L-55BVI

安装类型

Surface Mount, Rotate Type, Sunk-into PCB

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer

ECE/EXCEL CELL ELECTRONIC CORP

RoHS

Y

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY62167DV30L-55BVI

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.79

Part Package Code

BGA

包装

Embossed Type

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

电压

50V (per contact)

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

座位高度(最大)

Right Angle Height: 1.85mm (Rotate Type)

宽度

8 mm

长度

9.5 mm

达到SVHC

unknown